DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
- Estándar No.
- DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12
- Fecha de publicación
- 1970
- Organización
- /
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN IEC 60749-15:2022-05
- Ultima versión
- DIN EN IEC 60749-15:2022-05
DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 Historia
- 2022 DIN EN IEC 60749-15:2022-05 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes (IEC 60749-15:2020); Versión alemana EN IEC 60749-15:2020 / Nota: DIN EN 60749-15 (2011-06) sigue siendo válida junto...
- 1970 DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
