EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN 62137-1-3:2009
Alcance
El método de prueba descrito en IEC 62137-1-3:2008 se aplica a uniones de soldadura entre terminales de dispositivos de montaje en superficie (SMD) y patrones de tierra en placas de cableado impreso (PWB). Esta prueba tiene como objetivo evaluar la resistencia de las uniones de soldadura de componentes multiterminales de mayor tamaño y otros componentes en dispositivos (por ejemplo, dispositivos móviles de mano) en caso de que el dispositivo se caiga. Las propiedades de las uniones de soldadura (por ejemplo, aleación de soldadura, sustrato, dispositivo o diseño montado, etc.) se evalúan para ayudar a mejorar la resistencia de las uniones de soldadura.
EN 62137-1-3:2009 Historia
2009EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica.