DIN EN 60191-6-18:2010-08
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; Alemán ...
- Estándar No.
- DIN EN 60191-6-18:2010-08
- Fecha de publicación
- 2010
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN 60191-6-18:2010-08
DIN EN 60191-6-18:2010-08 Historia
- 2010 DIN EN 60191-6-18:2010-08 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; Alemán ...
- 2010 DIN EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; versión alemana
- 0000 DIN IEC 60191-6-18:2008
DIN EN 60191-6-18:2010-08 - Все части
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