EN IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN IEC 60749-37:2022
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IEC 60749-37:2022 está disponible como IEC 60749-37:2022 RLV que contiene la norma internacional y su versión Redline, que muestra todos los cambios del contenido técnico en comparación con la edición anterior. IEC 60749-37:2022 proporciona un método de prueba que tiene como objetivo evaluar y comparar el rendimiento ante caídas de componentes electrónicos de montaje en superficie para aplicaciones de productos electrónicos portátiles en un entorno de prueba acelerado, donde la flexión excesiva de una placa de circuito provoca fallas en el producto. El propósito es estandarizar el tablero de prueba y la metodología de prueba para proporcionar una evaluación reproducible del rendimiento de la prueba de caída de componentes montados en superficie mientras se producen los mismos modos de falla que normalmente se observan durante la prueba a nivel de producto. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior:
——corrección de un error técnico anterior relativo a las condiciones de prueba;
——actualizaciones para reflejar mejoras en la tecnología.
EN IEC 60749-37:2022 Historia
2022EN IEC 60749-37:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro.