EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN 62047-18:2013
Alcance
IEC 62047-18:2013 especifica el método para realizar pruebas de flexión de materiales de película delgada con una longitud y un ancho inferiores a 1 mm y un espesor en el rango de entre 0,1 micrómetros y 10 micrómetros. Esta norma internacional especifica la prueba de flexión y la forma de la pieza de prueba para piezas de prueba de tipo voladizo liso de tamaño micro, lo que permite una garantía de precisión correspondiente a las características especiales.
EN 62047-18:2013 Historia
2013EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.