IEC 60664-3:2016
Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación.
- Estándar No.
- IEC 60664-3:2016
- Fecha de publicación
- 2016
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60664-3:2016
IEC 60664-3:2016 Historia
- 0000 IEC 60664-3:2016 RLV
- 2010 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Corrigendum 1 a la enmienda 1 - Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
- 2010 IEC 60664-3:2010 PUBLICACIÓN BÁSICA DE SEGURIDAD Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de bajo voltaje - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
- 2003 IEC 60664-3:2003 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación.
- 1992 IEC 60664-3:1992 Coordinación de aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión; parte 3: uso de recubrimientos para lograr la coordinación del aislamiento de conjuntos de tableros impresos
