EN 60191-6-18:2010
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)

Estándar No.

EN 60191-6-18:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization

Ultima versión

EN 60191-6-18:2010

Alcance

Esta parte de IEC 60191 proporciona dibujos esquemáticos estándar@ dimensiones@ y variaciones recomendadas para todos los paquetes de matriz de rejilla de bolas cuadradas (BGA)@ cuyo paso terminal es de 1 mm o mayor.

EN 60191-6-18:2010 Historia

• 2010 EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)