DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2488/CDV:2018); Versiones en alemán e inglés...
- Estándar No.
- DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
- Fecha de publicación
- 2018
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 Historia
- 2018 DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2488/CDV:2018); Versiones en alemán e inglés...
- 2018 DIN EN IEC 60749-20-1:2018 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 47/2488/CDV:2018); Versión alemana e inglesa.
