European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN IEC 60749-10:2022
Alcance
IEC 60749-10:2022 está destinada a evaluar dispositivos en estado libre y ensamblados en tableros de cableado impresos para su uso en equipos eléctricos. El método está destinado a determinar la compatibilidad de dispositivos y subconjuntos para resistir impactos moderadamente severos. El uso de subconjuntos es un medio para probar dispositivos en condiciones de uso ensamblados en placas de cableado impreso. El choque mecánico debido a fuerzas aplicadas repentinamente o un cambio abrupto en el movimiento producido por la manipulación, el transporte o la operación de campo pueden alterar las características operativas, particularmente si los pulsos de choque son repetitivos. Esta es una prueba destructiva destinada a la calificación del dispositivo. Esta edición cancela y reemplaza la primera edición publicada en 2002. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior: cubre tanto los componentes no conectados como los componentes conectados a placas de cableado impreso; límites de tolerancia modificados para la aceleración máxima y la duración del pulso; Se agregaron fórmulas matemáticas para el cambio de velocidad y la altura de caída equivalente.
EN IEC 60749-10:2022 Historia
2022EN IEC 60749-10:2022 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto.