EN 62137-4:2014 Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área.
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
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EN 62137-4:2014
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Esta parte de IEC 62137 especifica el método de prueba para las uniones de soldadura de paquetes tipo matriz de área montados en la placa de cableado impreso para evaluar la durabilidad de las uniones de soldadura frente a tensiones termomecánicas. Esta parte de IEC 62137 se aplica a los dispositivos semiconductores de montaje en superficie con paquetes de tipo matriz de área (FBGA@ BGA@ FLGA y LGA), incluidos paquetes de tipo terminación periférica (SON y QFN) que están destinados a ser utilizados en equipos eléctricos o electrónicos industriales y de consumo. . En el Anexo A se describe un factor de aceleración para la degradación de las uniones de soldadura de los paquetes mediante la prueba de ciclos de temperatura debido a la tensión térmica cuando se monta. El Anexo H proporciona algunas explicaciones sobre varios tipos de tensión mecánica cuando se monta. El método de prueba especificado en esta norma no pretende evaluar los dispositivos semiconductores en sí. NOTA 1 Las condiciones de montaje @ placas de cableado impreso @ materiales de soldadura @ etc. @ afectan significativamente el resultado de la prueba especificada en esta norma. Por lo tanto@ la prueba especificada en esta norma no se considera la que debe utilizarse para garantizar la confiabilidad del montaje de los bultos. NOTA 2 El método de prueba no es necesario @ si no hay tensión (mecánica u otra) en las uniones soldadas en el uso y manipulación en campo después del montaje.
EN 62137-4:2014 Historia
2014EN 62137-4:2014 Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos. Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para uniones soldadas de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área.