GB/T 41853-2022
Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 41853-2022
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2022
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/T 41853-2022
Alcance
Este documento especifica el método para medir la fuerza de unión después de la unión de obleas, aplicable a diversos métodos de unión de obleas, como la unión eutéctica silicio-silicio, la unión anódica de silicio-vidrio y estructuras relacionadas en el proceso MEMS y el proceso de ensamblaje. Evaluación de la fuerza de unión dimensional. Este documento es adecuado para mediciones de fuerza de unión entre obleas desde diez micrones hasta varios milímetros de espesor.

GB/T 41853-2022 Historia

  • 2022 GB/T 41853-2022 Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea



© 2023 Reservados todos los derechos.