IEC TS 62647-4:2018
Gestión de procesos para aviónica. Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo. Parte 4: Reballing con matriz de rejilla de bolas (BGA)

Estándar No.

IEC TS 62647-4:2018

Fecha de publicación

2018

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC TS 62647-4:2018

IEC TS 62647-4:2018 Historia

• 2018 IEC TS 62647-4:2018 Gestión de procesos para aviónica. Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo. Parte 4: Reballing con matriz de rejilla de bolas (BGA)