IEC 62899-301-2:2017 Electrónica impresa - Parte 301-2: Equipo - Impresión por contacto - Patrón rígido - Método de medición de la dimensión del patrón de placa maestra normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 62899 define términos y métodos de medición relacionados con la dimensión crítica de las características y la precisión del registro de las características en placas maestras rígidas. Las dimensiones críticas generales se definen para evaluar la precisión de la forma de las características en la placa maestra. Para evaluar la precisión del registro de las características en la placa maestra @ se especifica la especificación para la marca de registro para la placa maestra. Luego se establecen procedimientos de metrología comunes para medir las dimensiones críticas y la precisión de registro de la placa maestra para los fabricantes de dispositivos, fabricantes de maestras de impresión y proveedores de equipos de fabricación de maestras de impresión. Los términos de medición que se miden mediante acuerdo entre el usuario y el proveedor se miden utilizando los métodos de medición proporcionados en este documento.

IEC 62899-301-2:2017 Historia

2017 IEC 62899-301-2:2017 Electrónica impresa - Parte 301-2: Equipo - Impresión por contacto - Patrón rígido - Método de medición de la dimensión del patrón de placa maestra