DIN EN 62047-13:2012-10
Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS (IEC 62047-13:2012); Versión alemana EN 62047-13:2012
- Estándar No.
- DIN EN 62047-13:2012-10
- Fecha de publicación
- 2012
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN 62047-13:2012-10
DIN EN 62047-13:2012-10 Historia
- 2012 DIN EN 62047-13:2012-10 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS (IEC 62047-13:2012); Versión alemana EN 62047-13:2012
- 2012 DIN EN 62047-13:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 13: Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS (IEC 62047-13:2012); Versión alemana EN 62047-13:2012
