DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
- Estándar No.
- DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09
- Fecha de publicación
- 1970
- Organización
- /
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN IEC 60749-30:2023-02
- Ultima versión
- DIN EN IEC 60749-30:2023-02
DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Historia
- 2023 DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC 60749-30:2020); Versión alemana EN IEC 60749-30:2020 / Nota: DIN EN 60749-30 (2011-12) permanece...
- 1970 DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
