KS C IEC 60749-19-2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.
Inicio
KS C IEC 60749-19-2020
Estándar No.
KS C IEC 60749-19-2020
Fecha de publicación
2020
Organización
KR-KS
Ultima versión
KS C IEC 60749-19-2020
KS C IEC 60749-19-2020 Historia
2020
KS C IEC 60749-19:2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte de la matriz.
2005
KS C IEC 60749-19:2005
Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 19: Resistencia al corte de la matriz
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