IEC 60749-20-1:2019
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y la soldadura.
- Estándar No.
- IEC 60749-20-1:2019
- Fecha de publicación
- 2019
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60749-20-1:2019
IEC 60749-20-1:2019 Historia
- 0000 IEC 60749-20-1:2019 RLV
- 2009 IEC 60749-20-1:2009 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
