NF EN IEC 60749-20:2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: resistencia de los SMT empaquetados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

Estándar No.

NF EN IEC 60749-20:2020

Fecha de publicación

2020

Organización

Association Francaise de Normalisation

Ultima versión

NF EN IEC 60749-20:2020

NF EN IEC 60749-20:2020 Historia

• 2020 NF EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: resistencia de los SMT empaquetados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.