EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN IEC 60749-30:2020
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IEC 60749-30:2020 está disponible como IEC 60749-30:2020 RLV que contiene la norma internacional y su versión Redline, que muestra todos los cambios del contenido técnico en comparación con la edición anterior. IEC 60749-30:2020 establece un procedimiento estándar para determinar el preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. El método de prueba define el flujo de preacondicionamiento para SMD de estado sólido no herméticos representativos de una operación típica de reflujo de soldadura múltiple en la industria. Estos SMD se someten a la secuencia de preacondicionamiento adecuada descrita en este documento antes de someterse a pruebas de confiabilidad internas específicas (calificación y/o monitoreo de confiabilidad) para evaluar la confiabilidad a largo plazo (afectada por el estrés de soldadura). Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior:
——inclusión de una nueva Cláusula 3;
——expansión de 6,7 en reflujo de soldadura;
——inclusión de notas explicativas y aclaraciones.
EN IEC 60749-30:2020 Historia
2020EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.