Esta norma especifica los requisitos técnicos, métodos de prueba, reglas de inspección, marcado, embalaje, transporte y almacenamiento de compuestos de encapsulado de silicona aditivos de alta conductividad térmica para aparatos electrónicos y eléctricos. Esta norma se aplica al caucho de silicona líquida aislante de alta conductividad térmica de tipo adición de dos componentes para la industria electrónica y eléctrica, con conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), con polisiloxano, relleno, etc. como componentes principales. Un solo componente también se puede utilizar como referencia.
T/FSI 043-2019 Historia
2019T/FSI 043-2019 Compuesto de relleno de silicona de alta conductividad térmica tipo adición para aparatos electrónicos