TS 62610-1-2009
Estructuras mecánicas para equipos electrónicos – Gestión térmica para gabinetes de acuerdo con las series IEC 60297 e IEC 60917 – Parte 1: Guía de diseño: Dimensión y provisión de interfaz para sistemas de enfriamiento termoeléctricos (efecto Peltier) (Edición 1.0

Estándar No.

TS 62610-1-2009

Fecha de publicación

2009

Organización

IEC - International Electrotechnical Commission

Ultima versión

TS 62610-1-2009

Alcance

Esta Especificación Técnica proporciona pautas para la instalación de sistemas de enfriamiento termoeléctricos (efecto Peltier) dentro de gabinetes de las series IEC 60297 (19 pulgadas) e IEC 60917 (25 mm). El rendimiento de refrigeración está en relación directa con la ubicación de montaje dentro de un gabinete. Se identifican tres ubicaciones de montaje típicas: 　——ubicación de montaje 1: gabinete con sistema de enfriamiento termoeléctrico montado en el interior o en el exterior para enfriar todo un gabinete; 　——ubicación de montaje 2: gabinete con sistema de enfriamiento termoeléctrico montado en la parte superior para enfriar todo un gabinete; 　——ubicación de montaje 3: gabinete con sistema de enfriamiento termoeléctrico incorporado en forma de subrack para enfriamiento de puntos calientes.

TS 62610-1-2009 Historia

• 2009 TS 62610-1-2009 Estructuras mecánicas para equipos electrónicos – Gestión térmica para gabinetes de acuerdo con las series IEC 60297 e IEC 60917 – Parte 1: Guía de diseño: Dimensión y provisión de interfaz para sistemas de enfriamiento termoeléctricos (efecto Peltier) (Edición 1.0