IEC 62047-31:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 31: Método de prueba de flexión de cuatro puntos para la energía de adhesión interfacial de materiales MEMS en capas normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 62047 especifica un método de prueba de flexión de cuatro puntos para medir la energía de adhesión interfacial de la interfaz más débil en los sistemas microelectromecánicos en capas (MEMS) basado en el concepto de mecánica de fractura. En una variedad de dispositivos MEMS hay muchas interfaces de materiales en capas y sus energías de adhesión son críticas para la confiabilidad de los dispositivos MEMS. La prueba de flexión de cuatro puntos utiliza un momento de flexión puro aplicado a una pieza de prueba de un dispositivo MEMS en capas y la energía de adhesión interfacial se mide a partir del momento de flexión crítico para el agrietamiento en estado estacionario en la interfaz más débil. Este método de prueba se aplica a dispositivos MEMS con capas de película delgada depositadas sobre sustratos semiconductores. El espesor total de las capas de película delgada debe ser 100 veces menor que el espesor del sustrato de soporte (normalmente una oblea de silicio).

IEC 62047-31:2019 Historia

2019 IEC 62047-31:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 31: Método de prueba de flexión de cuatro puntos para la energía de adhesión interfacial de materiales MEMS en capas
2017 IEC 62047-31:2017 Dispositivos semiconductores – Dispositivos microelectromecánicos – Parte 31: Método de prueba de flexión de cuatro puntos para la energía de adhesión interfacial de materiales MEMS en capas (Edición 1.0)