T/ICMTIA PC0017-2022
Solución de chapado de estaño y plata para circuitos integrados (Versión en inglés)

Estándar No.
T/ICMTIA PC0017-2022
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2022
Organización
Group Standards of the People's Republic of China
Ultima versión
T/ICMTIA PC0017-2022
Alcance
Este documento especifica los requisitos básicos, requisitos técnicos, métodos de prueba, reglas de inspección, marcado, embalaje, transporte, almacenamiento y compromisos de calidad de los adhesivos de poliuretano para calzado. Este documento se aplica a los adhesivos a base de resina de poliuretano para unir suelas y materiales superiores. Este documento no se aplica a tratamientos superficiales funcionales especiales utilizados al unir suelas y materiales superiores.

T/ICMTIA PC0017-2022 Historia




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