RESUMEN Existe una necesidad creciente de un método para evaluar la capacidad de retención de soldabilidad de las piezas de circuitos impresos durante el almacenamiento del inventario. Estas partes del circuito, incluidos los componentes, los conectores, los enchufes y las placas de cableado impreso, generalmente se unen mediante soldadura, por lo que se debe preservar la soldabilidad durante el almacenamiento del inventario. Sin un envejecimiento acelerado antes de las pruebas de soldabilidad, es decir, como ocurre con la práctica común actual, se obtiene poca información sobre la futura soldabilidad de dichas piezas. El IPC formó un grupo de trabajo para estudiar el envejecimiento acelerado y recomendar un método para simular el almacenamiento natural a largo plazo. Este grupo encuestó a los fabricantes de circuitos para determinar qué se necesitaba@ estudió la literatura técnica sobre el envejecimiento acelerado y determinó que existe un método adecuado para los recubrimientos de estaño y aleaciones de estaño/plomo, los materiales de recubrimiento predominantes. Al realizar este estudio@, el grupo de trabajo evaluó críticamente los méritos del envejecimiento por calor con vapor@ húmedo@ seco@ y vapor-oxígeno sobre la base de la documentación de respaldo publicada de los resultados de las pruebas. El Grupo de Trabajo de Envejecimiento Acelerado recomienda @ para recubrimientos de estaño y aleaciones de estaño/plomo @ un envejecimiento con vapor de 20 a 24 horas de las muestras sobre agua destilada hirviendo vigorosamente para simular un año de almacenamiento de inventario en un ambiente natural limpio. Este informe documenta estos hallazgos.
T/SHMHZQ 055-2021 Historia
2022T/SHMHZQ 055-2022 Especificación estándar para el proceso de desarrollo de nuevos materiales.
2021T/SHMHZQ 055-2021 Código para el diseño de estanqueidad al aire en laboratorios de bioseguridad