GB/T 41852-2022 (Versión en inglés)

Estándar No.: GB/T 41852-2022
Idiomas: Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación: 2022
Organización: General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión: GB/T 41852-2022

Alcance: Este documento especifica un método de prueba para medir la fuerza de unión entre elementos a microescala y sustratos utilizando muestras cilíndricas. Este documento es aplicable a la prueba de resistencia de unión de microestructuras con ancho y espesor entre 1 μm y 1 mm sobre el sustrato. Las unidades de microescala de los dispositivos MEMS están compuestas de patrones de películas finas laminadas producidas sobre el sustrato mediante procesos como deposición, galvanoplastia, pegado y fotolitografía. Los dispositivos MEMS contienen una gran cantidad de interfaces entre diferentes materiales, que ocasionalmente se deslaminan durante la fabricación o el uso. La fuerza de unión está determinada por la unión del material en la interfaz de conexión. Además, los defectos y la tensión residual cerca de la interfaz cambiarán con el cambio de las condiciones del proceso, lo que afecta en gran medida la resistencia de la unión. Este documento especifica el método de prueba de resistencia de unión para unidades de tamaño micro, con el fin de optimizar los materiales y las condiciones de proceso de los dispositivos MEMS. Debido a la amplia gama de materiales y tamaños que componen los dispositivos MEMS, y a que los instrumentos utilizados para medir unidades de tamaño micro no se han promocionado completamente, este documento no impone restricciones especiales sobre los materiales, tamaños y propiedades de las muestras.

GB/T 41852-2022 Documento de referencia

IEC 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada

2022 GB/T 41852-2022 Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS