IEC TR 63378-1:2021
Estandarización térmica en paquetes de semiconductores - Parte 1: Resistencia térmica y parámetro térmico de paquetes de semiconductores tipo BGA, QFP

Estándar No.

IEC TR 63378-1:2021

Fecha de publicación

2021

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC TR 63378-1:2021

IEC TR 63378-1:2021 Historia

• 2021 IEC TR 63378-1:2021 Estandarización térmica en paquetes de semiconductores - Parte 1: Resistencia térmica y parámetro térmico de paquetes de semiconductores tipo BGA, QFP