PD IEC TR 63378-1:2021
Estandarización térmica en paquetes de semiconductores. Resistencia térmica y parámetro térmico de paquetes de semiconductores tipo BGA, QFP

Estándar No.
PD IEC TR 63378-1:2021
Fecha de publicación
2022
Organización
British Standards Institution (BSI)
Ultima versión
PD IEC TR 63378-1:2021

PD IEC TR 63378-1:2021 Historia

  • 2022 PD IEC TR 63378-1:2021 Estandarización térmica en paquetes de semiconductores. Resistencia térmica y parámetro térmico de paquetes de semiconductores tipo BGA, QFP



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