EN 60191-6-22:2013
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico

Estándar No.

EN 60191-6-22:2013

Fecha de publicación

2013

Organización

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Ultima versión

EN 60191-6-22:2013

Alcance

IEC 60191-6-22:2012 proporciona los dibujos generales y las dimensiones comunes a las estructuras y materiales de paquetes basados en silicio de los paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGA) y los paquetes de matriz de rejilla terrestre (LGA).

EN 60191-6-22:2013 Historia

• 2013 EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico