SJ/T 11019-1996
Métodos de análisis para soldadura fuerte con plata pura para componentes electrónicos - Determinación de Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn y Sb (método espectroquímico) (Versión en inglés)

Estándar No.

SJ/T 11019-1996

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Organización

Professional Standard - Electron

Estado

 2016-04

Remplazado por

SJ/T 11011-2015

Ultima versión

SJ/T 11011-2015

Reemplazar

GB 9619.9-1988

SJ/T 11019-1996 Historia

• 2015 SJ/T 11011-2015 Método de prueba para plomo, bismuto, zinc, cadmio, hierro, magnesio, aluminio, estaño, antimonio y fósforo en soldadura fuerte con plata pura para dispositivos electrónicos mediante ICP-AES
• 1970 SJ/T 11019-1996 Métodos de análisis para soldadura fuerte con plata pura para componentes electrónicos - Determinación de Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn y Sb (método espectroquímico)

SJ/T 11019-1996 Métodos de análisis para soldadura fuerte con plata pura para componentes electrónicos - Determinación de Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn y Sb (método espectroquímico) ha sido cambiado a SJ/T 11011-2015 Método de prueba para plomo, bismuto, zinc, cadmio, hierro, magnesio, aluminio, estaño, antimonio y fósforo en soldadura fuerte con plata pura para dispositivos electrónicos mediante ICP-AES.