SJ/T 11273-2002
Flujo de soldadura líquido sin necesidad de limpieza (Versión en inglés)
- Estándar No.
- SJ/T 11273-2002
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 2002
- Organización
- Professional Standard - Electron
- Estado
- 2016-09
- Remplazado por
- SJ/T 11273-2016
- Ultima versión
- SJ/T 11273-2016
- Alcance
- Esta norma especifica los requisitos técnicos, los métodos de prueba, las reglas de inspección y el marcado, embalaje, transporte y almacenamiento de productos de fundente líquido no limpio para soldadura electrónica. Esta norma se aplica al fundente líquido sin limpieza para soldar conjuntos de placas impresas y contactos de circuitos eléctricos y electrónicos. Cuando se utiliza fundente líquido sin limpieza, se recomienda utilizar materiales de revestimiento previo compatibles para soldar placas de circuito impreso con capas protectoras previamente revestidas.
SJ/T 11273-2002 Historia
- 2016 SJ/T 11273-2016 Flujo líquido sin limpieza
- 2002 SJ/T 11273-2002 Flujo de soldadura líquido sin necesidad de limpieza
