QJ/Z 159.2-1985
Reglas detalladas para el proceso de encapsulado y sellado de conjuntos de placas de circuito impreso (Versión en inglés)
- Estándar No.
- QJ/Z 159.2-1985
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 1985
- Organización
- Professional Standard - Aerospace
- Estado
- Remplazado por
- QJ 3258-2005
- Ultima versión
- QJ 3258-2005
QJ/Z 159.2-1985 Historia
- 1970 QJ 3258-2005 Requisitos técnicos para la unión y el encapsulado de caucho de silicona de productos eléctricos y electrónicos aeroespaciales
- 1985 QJ/Z 159.2-1985 Reglas detalladas para el proceso de encapsulado y sellado de conjuntos de placas de circuito impreso
QJ/Z 159.2-1985 Reglas detalladas para el proceso de encapsulado y sellado de conjuntos de placas de circuito impreso ha sido cambiado a QJ 3258-2005 Requisitos técnicos para la unión y el encapsulado de caucho de silicona de productos eléctricos y electrónicos aeroespaciales.
