IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Estándar No.

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV

Fecha de publicación

2011

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-30:2020 RLV

Ultima versión

IEC 60749-30:2020 RLV

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV Historia

• 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
• 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
• 2011 IEC 60749-30:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
• 2005 IEC 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.