EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN IEC 60749-15:2020
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IEC 60749-15:2020 está disponible como IEC 60749-15:2020 RLV que contiene la norma internacional y su versión Redline, que muestra todos los cambios del contenido técnico en comparación con la edición anterior. IEC 60749-15:2020 describe una prueba utilizada para determinar si los dispositivos de estado sólido encapsulados utilizados para montaje a través de orificios pueden soportar los efectos de la temperatura a la que están sometidos durante la soldadura de sus cables mediante soldadura por ola. Para establecer un procedimiento de prueba estándar para los métodos más reproducibles, se utiliza el método de soldadura por inmersión debido a sus condiciones más controlables. Este procedimiento determina si los dispositivos son capaces de soportar la temperatura de soldadura encontrada en las operaciones de ensamblaje de placas de cableado impreso, sin degradar sus características eléctricas o conexiones internas. Esta prueba es destructiva y puede usarse para calificación, aceptación de lotes y como seguimiento del producto. El calor se conduce a través de los cables hacia el paquete del dispositivo a partir del calor de soldadura en el reverso de la placa. Este procedimiento no simula soldadura por ola ni exposición al calor de reflujo en el mismo lado de la placa que el cuerpo del paquete. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior:
——inclusión de una nueva Cláusula 3, Términos y definiciones;
——aclaración sobre el uso de un soldador para producir el efecto de calentamiento;
——inclusión de una opción para utilizar el envejecimiento acelerado.
EN IEC 60749-15:2020 Historia
2020EN IEC 60749-15:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.