GB/T 40564-2021
Método de prueba de compuesto de moldeo epoxi para envases electrónicos. (Versión en inglés)
- Estándar No.
- GB/T 40564-2021
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 2021
- Organización
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- Ultima versión
- GB/T 40564-2021
- Alcance
- Este documento especifica la apariencia, el tiempo de gelificación, la longitud del flujo en espiral, la inflamación, la dureza térmica, la densidad, la conductividad térmica, la viscosidad, la temperatura de transición vítrea, el coeficiente de expansión térmica lineal, la absorción de agua y el retardo de llama de compuestos de moldeo epóxicos para envases electrónicos. Propiedades, conductividad, valor de pH, contenido de iones de sodio, contenido de iones de cloruro, contenido de iones de bromuro, contenido de bromo, contenido de antimonio, contenido de cloro, contenido de cenizas, contenido de uranio, resistencia a la flexión, resistencia al impacto, contracción del moldeo, fuerza de unión, resistencia al volumen La prueba métodos de velocidad, constante dieléctrica, pérdida dieléctrica, resistencia a la rotura, etc. Este documento es aplicable a las pruebas de rendimiento de compuestos de moldeo epoxi para empaques electrónicos de dispositivos semiconductores discretos, circuitos integrados y dispositivos especiales.
GB/T 40564-2021 Documento de referencia
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GB/T 40564-2021 Historia
- 2021 GB/T 40564-2021 Método de prueba de compuesto de moldeo epoxi para envases electrónicos.
