PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E
Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura (IEC 60749-20:2020)

Estándar No.

PN-EN IEC 60749-20-2021-06 E

Fecha de publicación

2021

Organización

PL-PKN

Remplazado por

PN-EN 60749-20-2010 E