JEDEC JESD22B113A-2012
Método de prueba de curvatura cíclica a nivel de placa para la caracterización de la confiabilidad de interconexión de circuitos integrados SMT para productos electrónicos portátiles

Estándar No.

JEDEC JESD22B113A-2012

Fecha de publicación

2012

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association