JEDEC JESD51-14-2010
Método de prueba de interfaz dual transitoria para la medición de la unión de resistencia térmica a la caja de dispositivos semiconductores con flujo de calor a través de un solo camino

Estándar No.

JEDEC JESD51-14-2010

Fecha de publicación

2010

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association