IEC 91/784/PAS:2008
Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos: orientación para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas

Estándar No.

IEC 91/784/PAS:2008

Fecha de publicación

2008

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2008-11

Remplazado por

IEC/PAS 62137-3:2008