Esta guía de diseño para paquetes de semiconductores define los dibujos generales, las dimensiones y las tolerancias para los paquetes de cuerpo cuadrado de Plastic Ball Grid Array (P-BG, A), Tape Ball Grid Array (T-BGA) y Ceramic Ball Grid Array (C- BGA), que están categorizados como Forma-D en la Práctica recomendada sobre la norma para la preparación de dibujos Qutline de paquetes de semiconductores, JF_ITA ~D-7300, con un paso de terminal de 1,0 mm y superior.