Este método de prueba se utiliza para determinar si los dispositivos de estado sólido pueden resistir el efecto del choque de temperatura al que estarán sujetos durante la soldadura de sus cables en un proceso de onda de soldadura y/o proceso de fuente de soldadura (retrabajo/reemplazo). El calor se conduce a través de los cables hacia el paquete del dispositivo a partir del calor de soldadura en el reverso de la placa. Este método de prueba no se debe utilizar para simular la soldadura por ola de paquetes de dispositivos de montaje en superficie que están pegados en el mismo lado de la placa que la ola de soldadura y que están completamente sumergidos en la ola de soldadura. El método de prueba para simular dispositivos SMT a través de la onda es JESD22-A111, "Procedimiento de evaluación para determinar la capacidad de fijación de la placa lateral inferior mediante inmersión de soldadura de cuerpo completo de dispositivos de estado sólido de montaje en superficie pequeña". Para establecer un procedimiento de prueba estándar para los métodos más reproducibles, se utiliza el método de soldadura por inmersión debido a sus condiciones más controlables. Este procedimiento determinará si los dispositivos son capaces de soportar la temperatura de soldadura encontrada en las operaciones de ensamblaje de placas de cableado impreso, sin degradar sus características eléctricas o conexiones internas. Esta prueba es destructiva y puede usarse para calificación, aceptación de lotes y como seguimiento del producto.