DIN EN 60749-22:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); Versión alemana EN 60749-22:2003

Estándar No.

DIN EN 60749-22:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

German Institute for Standardization

Estado

Remplazado por

DIN EN 60749-22:2003-12

Ultima versión

DIN EN 60749-22:2003-12

Reemplazar

DIN EN 60749:2002

Alcance

El proyecto es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados). El objetivo de esta prueba es medir la fuerza de unión o determinar el cumplimiento de los requisitos de fuerza de unión específicos.

DIN EN 60749-22:2003 Historia

• 0000 DIN EN 60749-3:2018
• 2003 DIN EN 60749-3:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
• 0000 DIN EN 60749:2002