Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Esta prueba mide los cambios en la resistencia de los cilindros con orificios pasantes chapados y las conexiones de capas internas a medida que los orificios se someten a ciclos térmicos. El ciclado térmico se produce mediante la aplicación de una corriente a través de una configuración de cupón específica.