IPC TM-650 5.5.3.8-1998
Patrón "Y" para la limpieza de los componentes del chip

Estándar No.
IPC TM-650 5.5.3.8-1998
Fecha de publicación
1998
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Este método de prueba define el procedimiento para determinar la estabilidad hidrolítica de un material dieléctrico flexible revestido o no revestido con lámina de cobre.



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