IPC TM-650 5.5.2.7-1998
- Estándar No.
- IPC TM-650 5.5.2.7-1998
- Fecha de publicación
- 1998
- Organización
- Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
- Estado
- Alcance
- Este método de prueba se utiliza para determinar la resistencia de la máscara de soldadura aplicada a volverse líquida cuando se expone a alta humedad en un tiempo y condiciones de temperatura específicos. Este método de prueba evalúa la estabilidad de una máscara de soldadura curada que se ha aplicado a una placa impresa en condiciones de almacenamiento (no operativas).
