Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
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El propósito de este método de prueba es proporcionar un procedimiento consistente para probar la sensibilidad de los componentes electrónicos a la energía ultrasónica. Ha habido renuencia en la industria electrónica a utilizar energía ultrasónica para la limpieza de ensamblajes de placas impresas debido a la posibilidad de dañar las uniones de cables en componentes activos herméticamente sellados u otros daños que podrían causar fallas latentes. Trabajos recientes han demostrado que los componentes electrónicos tienen un bajo potencial de sufrir daños por ultrasonidos (Referencias 1 a 7) en las condiciones observadas en la mayoría de los procesos de limpieza. Además, MlL-SlD-2000 Rev. A y J-Sp-001 ahora permiten el uso de limpieza ultrasónica, al igual que la propuesta de Normas Internacionales IEC TC91 basada en una revisión actualizada de J-STD-001.