Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Este estándar se utiliza para describir la relación entre los componentes (electrónicos, electromecánicos y mecánicos) y las placas impresas utilizadas como forma principal de interconexión. En estas descripciones se incluyen las características físicas de los componentes y placas necesarios como entrada para un sistema de ensamblaje automatizado.