IPC TM-650 5.1.100-1975
Análisis de soluciones de galvanoplastia de fluoborato de cobre

Estándar No.
IPC TM-650 5.1.100-1975
Fecha de publicación
1975
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Esta Sección de la Guía de Diseño trata del esfuerzo inicial en el diseño de una placa impresa que debe tener en cuenta muchas consideraciones que deben resolverse antes de iniciar el maquetado.



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