Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Este documento describe los desafíos de diseño y ensamblaje para implementar la tecnología Ball Grid Array (BGA) y Fine Pitch BGA (FBGA). También se aborda el efecto de BGA y FBGA en la tecnología y los tipos de componentes actuales. La información contenida en este documento se centra en los problemas críticos de inspección, reparación y confiabilidad asociados con los BGA.