Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Alcance
Los resultados informados se basan en el trabajo realizado por el Grupo Round RobinTa sk de Ductilidad de Láminas de Cobre, Werner Engelmaier, Presidente, bajo los auspicios del Subcomité MetaFloliicl del Comité de Materiales Base del Instituto de Interconexión y Empaquetado de Circuitos Electrónicos (IPC). qSTON, IL 60 1203-J