Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
Alcance
Con la tendencia actual de empaque en el diseño de sistemas hacia configuraciones compactas y de bajo consumo de energía, el uso de la tecnología de montaje en superficie ofrece un enfoque viable para lograr los objetivos de empaque deseados. Los ensambladores electrónicos sofisticados, que utilizan una variedad de técnicas de interconexión y empaquetado, emplean lo mejor de la tecnología actual, entremezclada con los componentes y procesos de conexión de última generación adecuados. El grado de avance en el embalaje de componentes electrónicos depende del tipo de producto que se produzca: la necesidad de miniaturización y ahorro de peso; además de la disponibilidad estándar de diferentes tipos de componentes.